厉害!德邦科技芯片胶等手艺冲破 已供货多家头
2022-12-20
答:从产物布局来看,公司智能终端板块 TWS材料占比约40%~50%,其他的包罗零件里面的屏显、声学系统、光学系统、充电处理方案等材料占比约50%~60%。公司智能终端板块2024年度实现快速增加,一方面是终端客户新品发布带来增量,另一方面是公司产物正在新使用点的持续冲破、导入带来份额提拔。如苹果的新款TWS、iPad、Vision Pro等,品牌如小米本年新推出小米15手机,公司为其“LIPO 立体屏幕封拆手艺”供给环节材料,别的公司切入的车载电子方面的使用带来了新增份额。
别的,公司还环绕现有从业,通过收并购等本钱运做体例加速成长程序。2025年2月5日公司发布了《烟台德邦科技股份无限公司关于收购姑苏泰吉诺新材料科技无限公司部门股权进展暨完成工商变动登记的通知布告》(通知布告编号!2025-005),泰吉诺已成为公司控股子公司,纳入公司归并报表范畴。泰吉诺次要产物包罗导热垫片、相变化材料、液态金属等高端导热界面材料,产物次要使用于AI办事器、GPU、CPU从控芯片及智能消费电子范畴,本次收购有帮于扩没收司产物品种,完美产物方案,并拓展营业范畴,加快公司正在人工智能、先辈封拆范畴的营业结构,推进公司半导体营业的快速、高质量成长,为公司斥地新的增加点。
答:泰吉诺并表后,公司将具有全资子公司深圳德邦界面和控股子公司泰吉诺两个以热界面材料为从停业务的运营从体,两个子公司正在手艺、客户、产能等方面协同效应较着,正在终端使用范畴方面存正在必然的错位、互补。泰吉诺产物次要集中正在AI范畴,收集通信、汽车电子、消费电子等范畴也有批量出货;深圳德邦界面则是正在汽车电子、收集通信、消费电子范畴具备较着劣势,AI范畴也有涉脚。泰吉诺并表后公司热界面材料营业更为全面的笼盖多个使用范畴完美了产物序列,可以或许满脚客户更多的产物处理方案需求。后续两个营业从体将从研发、产物、市场等方面深度融合,持续巩固和强化正在各营业范畴的劣势地位。
答:公司集成电和智能终端板块的毛利率同比稳中有升,新能源全体上和客岁没有太大化,颠末公司内部的降本增效,如大采购议价、手艺降本、从动化产线智能制制等各类办法的落地,新能源板块毛利率逐渐恢复,全体上公司本年分析毛利率从岁首年月的同比下降已恢复到取客岁根基持平的程度。
公司还有多款芯片级封拆材料正在客户端持续的推进导入上量,正在验证周期方面,因为先辈封拆材料范畴手艺含量高、工艺难度大、属于学问稠密型财产,产物验证存正在周期长、难度大、成果较难预测的环境,目前DAF膜已正在部门客户实现量产出货,CDAF膜、AD胶、Underfill材料实现部门客户小批量交付,TIM1材料获得部门客户验证通过正正在推进产物导入。
2024年全面投产,新增UV膜产线支持市场需求,DAF产线进入试出产阶段,加快半导体材料国产化历程一期产能估计2025年二季度投产,笼盖西南地域宁德、比亚迪等客户需求,优化运输成本取交付效率,完美新能源产能系统。公司正在先辈封拆材料范畴实现多项手艺冲破,芯片固晶胶、晶圆UV膜、导热界面材料(TIM1。5/TIM2)等已批量供货通富微电、长电科技等头部封测企业。集成电取智能终端板块毛利率同比稳中有升,新能源板块通过大采购议价、智能制制等手艺降本办法,毛利率逐渐恢复至客岁同期程度。热界面材料深度融合,使用范畴全面拓展。后续公司热界面材料营业由全资子公司深圳德邦界面取控股子公司泰吉诺协同领航。目前公司热界面材料已批量使用于新能源汽车充电系统、电控系统、激光雷达及动力电池系统,并持续开辟新使用场景。泰吉诺并表后,产物线进一步扩展至AI办事器范畴,构成“汽车+AI”双轮驱动款式。
答:昆山工场2024全面投产,产能爬坡较快,除了新能源材料产线外,新建 UV膜产线也起头投产,新减产能支持了2024年UV膜增加需求,新建DAF产线也建成起头打样试出产。
答:正在先辈封拆材料范畴,公司具备一系列成熟手艺并能实现批量供货,此中芯片固晶胶,能够合用于多种封拆形式,笼盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等,客户包罗通富微电、华天科技、长电科技等国内集成电封测企业。晶圆UV膜方面,目前正在华天科技、长电科技、日月新等国内集成电封测企业批量供货。导热界面材料,TIM1。5、TIM2普遍使用于手机、笔记本电脑、办事器、光通信等范畴,并已不变批量出货。
答:新能源汽车涵盖多个芯片、模组或节制单位,对热界面材料的需求量很大,按照发烧程度分歧对热界面材料均会有分歧程度的需求。目前公司热界面材料已批量使用于充电系统、电控系统、功率转换取节制系统、域节制系统、激光雷达、动力电池系统等,并正在持续关心和开辟新的使用点。
烟台德邦科技股份无限公司成立于2003年,2022年9月19日正在所科创板成功上市。公司专注于高端电子封拆材料的研发及财产化,产物形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,可实现布局粘接、导电、导热、绝缘、、电磁屏障等复合功能,是一种环节的封拆拆联功能性材料,普遍使用于晶圆加工、芯片级封拆、功率器件封拆、板级封拆、模组及系统集成封拆等分歧封拆工艺环节和使用场景。公司已正在半导体、智能终端、新能源等范畴打破海外垄断,帮力我国高端电子封拆材料国产替代,参取合作的全面能力,是国内高端电子封拆材料行业的先行者。2023年公司实现停业收入9。32亿元,归母净利润为1。03亿元。2024年德邦科技前三季实现营收收入7。84亿元,同比增加20。48%。
隆沉保举您关心2025年3月24日将正在上海举办的“2025(第五届)中国新兴用胶市场手艺立异取市场成长论坛”,以及3月25-26日正在上海举办的“2025(第二届)中国汽车电子及高端电子用胶粘材料立异论坛”,具体消息如下:前往搜狐,查看更多!
眉山工场一期产能估计2025年二季度能够投产笼盖西南地域宁德和比亚迪等客户需求,缓解了本来从烟台和昆山向眉山运输产物距离远的问题,成本和交付效率获得进一步优化,公司正在新能源的产能结构系统根基搭建成型。
答:2024年,公司集成电、智能终端、新能源和高端配备四个板块营业都有积极的进展,各板块展示了增加韧劲,全年实现必然的增加。此中集成电、智能终端板块增速较着,集成电板块已构成了丰硕多元的产物线,全体处理方案的能力不竭加强,现有成熟产物均实现较好的增加,新产物方面几款芯片级封拆材料,正在客户端的导入上量进度也取得了分歧程度的积极进展;智能终端板块跟着终端客户新品发布带来增量,以及公司产物正在新使用点的持续冲破、导入,构成多点开花的场合排场;新能源板块次要产物市场份额连结根基不变,部门新客户导入也取得本色进展,正在部门产物单价下行的形态下仍实现销量和发卖额同向增加;公司高端配备板块基数相对较小,也连结了大比例的增加。从收入布局来看,集成电板块和智能终端板块营收占比均有所提拔,新能源板块营收占比有所降低,公司营收布局收有所优化。